ミックスジュースとフルーツ盛り合わせ？ SoCとCoWoSを分かりやすく例えてみた

お疲れ様です。

日々、ChatGPTをはじめとするLLMと対話を重ねています。

AIを学んでいると、気づけば半導体チップの話題にたどり着くことがよくあります。その中で、「SoC」と「CoWoS」という言葉をよく耳にしますが、「どちらも複数の機能を一つにまとめる技術では？」と思い、違いが曖昧に感じたので、自分なりに整理してみました。

SoC（System on Chip）は、CPUやGPU、メモリなどを一つの基板上に統合して設計・製造する技術です。一つの基板上に集約することで、データ転送速度が速く、省電力かつ効率的に動作するのが特徴で、主にモバイルデバイスで広く使われています。

一方、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、CPUやGPU、メモリなどをそれぞれ個別に製造し、それらを一つのパッケージにまとめる技術です。主にAI学習に使われる高性能コンピューティング（HPC）分野で活用されています。

例えると、SoCはオレンジや桃、メロンなどの果物をミキサーで混ぜてミックスジュースを作るようなもので、CoWoSは容器にホイップクリームを載せ、その上にオレンジや桃、メロンを個別にデコレーションするようなイメージです。

もちろん、SoCのように最初から統合して設計・製造するのが理想的ですが、CPU、GPU、メモリのメーカーが異なるため、統合設計には大きなハードルがあります。その結果、個別に設計・製造されたチップを効率よくパッケージングする技術であるCoWoSへの需要が高まっているようです。

今後の半導体業界の展開は予測が難しいですが、各メーカーが独自に設計した要素をパッケージ化する技術の需要は、引き続き高まりそうです。

なお、この分野で世界をリードしているのは台湾のTSMCです。

今回の整理を通じて、半導体について少し理解が深まり嬉しく思います。

最後までお読みいただき、ありがとうございました