技術トレンドキーワードに「エッチングとリフトオフの違い」を追加しました。
エッチングとリフトオフは、どちらもフォトリソグラフィに関連したプロセスですが、使用目的や処理方法が異なります。それぞれのプロセスとその違いについて説明します。
【１】エッチング（Etching）
エッチングは、フォトリソグラフィでパターン化されたレジストをマスクとして使用し、そのパターンに従って材料を削り取るプロセスです。不要な部分を取り除くことで、基板表面に回路や構造を形成します。
１）主な目的: 不要な部分の材料を取り除いて、表面にパターンを彫刻する。
２）方法:
ドライエッチング（反応性イオンエッチングなど）: 化学反応を伴うガスを使い、基板表面から材料を削り取ります。非常に精密な加工が可能です。
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