電子機器のストレス（性能～品質低下）比較 要旨
高速演算素子の発熱による熱暴走、電磁ノイズ、振動／衝撃は電子機器ストレス（性能～品質低下等）要因の4大要素。 発熱、振動/衝撃が起因で性能～品質低下対策の責任所在（解決担当部署）は、一定範囲で明確化が一般的。但し、機器内（≒所謂、近傍電磁界）の責任所在は曖昧？が現実。又、電磁ノイズに対する回路付与型の対策部品は歴史と実績が豊富＆社内設計規定等から最優先検討～適用が必然。ユーザ（ハードウェアor機構設計、品質保証関係者）視点では認知度～信頼性欠如？現実のケミカルシート仕様の電磁波吸収材の優先度は著しく低い。